当地时间 10 月 12 日，微软正式发布第三代自研 AI 芯片 Maia 300，计划从 2027 年开始大规模部署，让自研芯片逐步成为微软旗下 AI 产品和服务的主要推理基础设施。 这是微软迄今在自研芯片领域规模最大的一次布局。微软董事长兼首席执行官萨提亚·纳德拉（Satya Nadella）表示，公司计划将 Maia 系列芯片的部署规模扩大至数吉瓦级别，覆盖 Copilot、GitHub Copilot 等 AI 产品，以降低大规模运行模型的成本，并减少对外部芯片供应商的依赖。 Maia 300 采用台积电先进的 2nm 制程工艺。按照微软披露的数据，在配置 96 颗加速器的完整机架中，其 Token 吞吐量最高可达到上一代 Maia 200 的 7 倍，每瓦性能提升超过 2.5 倍。与领先的 GPU 系统相比，微软预计 Maia 300 每兆瓦电力能够处理的 Token 数量提高约 40%。
